焊點(diǎn)保護(hù)膠
ZJ-EPDAS11C 是一款基于環(huán)氧樹脂的無溶劑導(dǎo)電銀膠。應(yīng)用于集成電路(IC)、發(fā)光二極管(LED)、液晶顯示屏(LCD)等電子元件的芯片粘接，主要用于LED 二焊點(diǎn)保護(hù)。
產(chǎn)品特性
1、優(yōu)異的作業(yè)性能；
2、優(yōu)異的粘接性能和耐濕熱性能，剪切強(qiáng)度高；
3、雜質(zhì)離子含量低。
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項(xiàng)目Item |
單位Unit |
指標(biāo)Index |
典型值 Typical Value |
測試標(biāo)準(zhǔn) Test Method |
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外觀 |
n.a |
銀色 |
銀色 |
目測 |
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密度 |
g/cm3 |
3.25±0.25 |
3.13 |
GB/T 533-2008 |
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粘度 |
Pa·s@5rpm，51#轉(zhuǎn)子 |
16.5±3.0 |
16.5 |
E-型椎板粘度計(jì) |
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觸變指數(shù) |
n.a， 0.5rpm/5rpm |
≥3.2 |
4.3 |
E-型椎板粘度計(jì) |
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不揮發(fā)物含量 |
wt% |
≥99.5 |
≥99.5 |
JIS-C-2103（2 h@180℃） |
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推剪強(qiáng)度@25℃ |
kgf |
>10.0 |
12.2 |
2 mm×2mm Si-Ag |
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推剪強(qiáng)度@260℃ |
kgf |
>0.8 |
1.2 |
2 mm×2mm Si-Ag |
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Na+離子含量 |
ppm |
＜15 |
＜15 |
離子色譜-水萃24h@100℃ |
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Cl-離子含量 |
ppm |
＜10 |
＜10 |
離子色譜-水萃2h@180℃ |
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玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 |
℃ |
78 |
78 |
熱機(jī)械分析(TMA) |
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線膨脹系數(shù)Alpha 1 |
ppm/ ℃ |
69 |
69 |
熱機(jī)械分析(TMA) |
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線膨脹系數(shù)Alpha 2 |
ppm/ ℃ |
162 |
162 |
熱機(jī)械分析(TMA) |
- 1、建議固化條件：175℃×1.0h 或150℃×1.5h。
- 2、解凍：使用前需提前將膠水從冷凍環(huán)境中取出，解凍至室溫60~90 min；解凍時(shí)請保持注射管垂直；解凍完成后請盡快在點(diǎn)膠設(shè)備上使用。
- 3、使用時(shí)間：解凍后的膠，在23℃，50%RH 的條件下點(diǎn)膠或蘸膠，建議在36 小時(shí)內(nèi)使用完畢；不允許多次反復(fù)冷凍解凍使用。
- 4、為保證粘接效果，應(yīng)保證粘接基材表面的清潔。
- 5、避免眼部及皮膚接觸；如有皮膚接觸請立刻用肥皂水和清水沖洗，并尋求醫(yī)療幫助。
1、之江ZJ-EPDAS11C 可按照客戶的要求，提供5cc 或10cc 包裝。
1、ZJ-EPDAS11C 以原包裝貯存在≤-15℃環(huán)境下，不正確的存儲條件會影響產(chǎn)品應(yīng)用和固化后的性能，自生產(chǎn)之日起，保質(zhì)期為6 個(gè)月，到期后經(jīng)檢測合格可繼續(xù)使用。
2、本品按非危險(xiǎn)品貯存和運(yùn)輸。